LASER World of PHOTONICS

Messe und Kongress / 24. Juni 2025 - 27. Juni 2025

Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Photonik

Die Laser World of Photonics ist die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Photonik. Sie findet vom 24.-27. Juni 2025 statt.

Vorträge, Live-Demonstrationen, Rundgänge und vieles mehr – das erwartet Sie im Rahmenprogramm der Laser World of Photonics. Freuen Sie sich auf ein vielfältiges Programm, das aktuelle Trends, Herausforderungen und Zukunftsperspektiven der Branche beleuchtet.

Veranstaltungsdetails

Kontakt

Laser World of Photonics

Veranstaltungsort

München
Messe München

Datum

24. Juni 2025 - 27. Juni 2025

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Organisation

Messe München

Unsere Themen und Exponate

Laserstrukturierte Siebdruckform

Auf den mit Polyimid (PI) beschichteten Sieb wurde mit einem UV-Laser ein busbarloses Zellenlayout strukturiert. Die Laserstrukturierung eines einzelnen Siebs kann in weniger als 30 Minuten abgeschlossen werden, das ist deutlich schneller als die herkömmlichen Methoden, die 2-3 Stunden pro Sieb erfordern. Es sind präzise Zelllayouts und feine Öffnungen unter 20 µm möglich. Der Laser kann jedes Barriereschichtmaterial strukturieren und bietet somit Flexibilität bei den gelaserten Sieben. Mechanisch festere Materialien wie PI können gelasert werden, was die Lebensdauer des strukturierten Siebs erhöht.

Forschungs- und Entwicklungsleistungen für:

Laserbearbeitung
Hersteller von Silizium-Solarzellen
Hersteller von Metallisierungsgruppen
Hersteller von Metallisierungspasten

Laserstruckturierung von Siebdruckformen

On-the-fly Hochdurchsatz-Laserprozessierung

Auf der LASER zeigen wir einen Demonstrator zur On-the-fly Prozessierung mittels Polygon-Scan-Technologie.

Zum Transport des Silizium-Wafer zur Bearbeitungsposition werden oft Linear- oder Drehtisch-Anlagen verwendet. Bei beiden Anlagenkonzepten wird der Wafer, nachdem der zur Bearbeitungsposition gefahren wurde, angehalten und dann der Laserprozess durchgeführt. Bei der On-the-fly Prozessierung wird der Wafer hingegen auf einem Transportband unterhalb des Laserscanners durchgefahren. Dadurch kann ein höherer Durchsatz erzielt werden, denn auf ein Stoppen des Transportbandes kann verzichtet und der Abstand zwischen den einzelnen Wafern kann minimiert werden.

Forschungs- und Entwicklungsleistungen für:

Laserbearbeitung, Laseranlagen-Hersteller
Hersteller von Silizium-Solarzellen

Hochdurchsatz-Laserprozessierung

Messe und Kongress

Messe und Kongress / 24. Juni 2025 - 27. Juni 2025