Silizium und Germanium – epitaktische Wafer

Im Geschäftsfeldthema »Silizium und Germanium – epitaktische Wafer« verfügen wir über umfassende Expertise in Technologien, Anlagen und Prozessen für die chemische Gasphasenabscheidung aus Chlorsilanen (Si, SiC und Ge). Unser Ziel ist die Bereitstellung von hochwertigen und nachhaltigen Silizium- und Germanium-Wafern mit einem sehr geringen CO2-Fußabdruck.

Der Fokus unser Forschungs- und Entwicklungsarbeit liegt auf epitaktisch gewachsenen Wafern (EpiWafer) und wiederverwendbaren Wachstumsvorlagen. Neben der Gasphasenabscheidung sind das elektro-chemische Ätzen eines porösen Schichtstapels und dessen Reorganisation zentrale Prozesse, die das Ablösen des EpiWafers ermöglichen. Darüber hinaus beinhaltet die Herstellung des EpiWafers die kostengünstige Präparation des Muttersubstrates (epi-ready) sowie das Ablöseverfahren (lift-off). Die Veredelung von Reaktorteilen mit SiC-Schichten und die effiziente Nutzung der Prozessgase sind weitere wichtige Kompetenzen für eine erfolgreiche Umsetzung des EpiWafer-Konzeptes.

In enger Zusammenarbeit mit Wafer- und Anlagenherstellern testen wir innovative Prozesse auf ihre prinzipielle Funktionsweise und entwickeln sie in Richtung Hochdurchsatz und niedrige Herstellungskosten weiter. Im Rahmen unserer Arbeit sind zahlreiche Patente entstanden, die zur Lizenzierung zur Verfügung stehen.

Arbeitsgebiete

Im Thema »Silizium und Germanium – epitaktische Wafer« beschäftigen wir uns mit folgenden Arbeitsgebieten:

  • Epitaktisch gewachsene Si-Wafer und -Folien
  • Wiederverwendbare und angepasste Wachstumsvorlagen

FuE-Infrastruktur

Für unsere Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten zu Silizium und Germanium – epitaktische Wafer steht uns am Fraunhofer ISE diese Infrastruktur zur Verfügung:

  • Mikroelektronik CVD-Reaktor für hochreine Si- und Ge-Epitaxie für bis M6 Substrate (PEpi)
  • Labor-CVD-Reaktoren für Si-Epitaxie (RTCVD100 / RTCVD160)
  • Labor-CVD-Reaktor für SiC-Abscheidung (ZS-RTCVD)
  • Mehrere Nasschemielabore zur Vorbereitung der Substrate und für Defektätzen
  • Elektrochemische Porosifikationsanlagen für 4“ bis 300 mm rund und 166x166 mm2
  • Temperöfen verschiedener Sauberkeitsklassen (H2-, Ar-, N2-Atmosphäre)
  • Flächendefinitions- und lift-off Equipment
  • Optische Mikroskope zur Oberflächenuntersuchung, automatischen Defektanalyse und Schichtdickenbestimmung

Aktuelle Veröffentlichungen zum Thema »Silizium und Germanium – epitaktische Wafer«